最大限度提高半导体制造商的吞吐量 [应用案例］

半导体设备制造商 所面临的压力从未像今天这样大。随着美国联邦政府拨款建设半导体工厂，以及台积电和三星电子等芯片制造商宣布新建最先进的工厂，美国的半导体产业正处于蓬勃发展的风口浪尖。

任务：用更少的空间做更多的事情

这些新举措对制造芯片的机器的设备制造商提出了新的要求。其中一个要求就是将设备做得更小，以便在工厂中容纳最大数量的设备。另一个需求是提高每台设备的产量，这就要求在更小的空间内集成更多的技术。

在更小的空间内做更多的事情感觉像是不可能完成的任务，但通过精心选择子系统、组件以及最重要的工程合作伙伴，这是可以实现的。顶尖的设备制造商已经在实现这一目标。

供应商伙伴关系至关重要

正如将尖端半导体设备从概念转化为生产需要一个团队一样，满足芯片制造商的需求也需要一个由专业供应商组成的生态系统。

浩亭的连接技术专家团队与某领先半导体设备制造商合作，共同应对在更小空间内实现更高产出的挑战性项目。接受挑战。

挑战

一家大型半导体设备制造商需要缩小其一款模具的内部配电箱，以满足终端用户节省空间的要求。遵守严格的电气和安全标准、制造要求、不同线径的精确间距、维护人员的安全、有限的时间和空间都给工程设计带来了巨大挑战。

"该项目的一位工程师说："从工程角度来看，我们面临着极大的挑战。"如果装不下，我们就必须改变空间分配方式"。

解决方案

制造商与浩亭合作，利用工业连接器 Han® 实现可靠性和空间效率。在浩亭的帮助下，我们选择了两个适合有限空间并支持输入电源的连接器。这一选择简化了供应链，并在整个产品组合中使用了数千个相同的连接器，实现了规模经济，为工程团队带来了里程碑式的成功。

挑战

同一家公司又向浩亭提出了新的挑战：将其配电箱产品组合中标准化比例的覆盖范围进一步扩大。

以前的设计中每个箱子都使用了许多连接器。减少连接器的数量既能防止错插，又能节省空间。然而，他们面临着一个独特的挑战——需要多种不同的电流规格选项。

随着项目的进展，客户意识到他们需要一个与插针数量相关的定制要求，同时还要保持项目的快速推进。

解决方案

浩亭团队带来了一种解决方案，使其能够使用单一模块类型处理所有电流规格，该方案基于浩亭高度可配置的模块化连接器。设备制造商能够节省空间，减轻整个系统的重量。

关于定制插针数量的问题，浩亭公司也迅速予以解决，使设备制造商得以按时完成与芯片制造商的承诺时限。

Han® 模块化多米诺连接器功能灵活，占用空间小。