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用于特定应用的连接器和电缆组件
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半导体设备连接

半导体制造是世界上最复杂的工业流程之一。用于人工智能、电动汽车和消费电子产品的芯片生产,依赖于价值数十亿美元的晶圆厂,这些工厂配备了成千上万台具备亚微米级精度的设备。这些操作的核心在于通过连接器,在设备内部及设备之间实现不间断电源供应、精确信号传输和高速数据交换。这些连接器不仅能为关键设备供电,还能精确监测和控制整个工厂的每个流程,最大限度地降低故障风险,避免意外停机。


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浩亭的模块化方案,提供可靠且高效连接方案,可满足半导体设备不同应用需求。


随着芯片架构不断微缩、复杂性持续提升,以及GAA(栅极环绕)晶体管和3D堆叠等创新技术的应用,尖端晶圆厂的建设成本已超过100亿美元。因此,工厂业主和运营商在选择工具和设备时,尤为关注三大关键指标:产量、可靠性和占地面积。

这对设备设计人员和工程师提出了更高要求——不仅要在有限且复杂的空间内实现更高功率、更大数据传输和更强连接能力。与此同时,需进一步缩短设计、组装和调试周期。

浩亭 的连接器解决方案能够帮助工程师应对这些挑战:

  • 通过紧凑型高密度连接器减少占地面积

  • 通过快速原型和模块化设计加快开发周期

  • 使用混合电源和数据连接器及电缆组件,缩短设备制造时间

  • 通过使用适用于洁净室和恶劣工况的加固型连接器,显著增强系统的运行可靠性。

  • 模块化、易更换的组件设计,使维护工作更加高效便捷

  • 依托全球制造和技术支持,浩亭为半导体设备制造商提供高效的物流保障。

作为您的合作伙伴,我们不仅助力打造适用于尖端芯片设计的工具,还能满足现代工厂的运营需求。

我们的半导体设备行业专家


最大限度提高半导体制造商的吞吐量 [应用案例]

我们为半导体制造设备提供紧凑、稳定的连接解决方案,助力客户提升系统集成度与可靠性。

半导体设备如何在有限空间内实现卓越的连接性至关重要。

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更快上线运行

采用混合型电源与数据连接器及电缆组件,可大幅缩短设备的设计和制造周期。
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减少占用空间

通过紧凑型高密度连接器,在有限空间内灵活部署电源和数据连接,
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提高可靠性

凭借卓越的耐用性,这些连接器适用于极具挑战性的环境和应用场景,帮助客户最大限度减少意外停机。
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简化维护

可实现模块的快速、便捷修复、更换或调换,并迅速恢复联机。
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利用全球供应链

结合本地库存和全球生产资源,为客户降低物流和采购风险。
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满足半导体行业对copy exact(精确复制)的特殊需求

并确保您的连接解决方案在工具的整个生命周期内都能获得持续支持。

关键半导体工具连接解决方案


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前端设备

前端设备在光刻、沉积和蚀刻等关键环节中,负责在硅晶片上实现电路的精确制造。
前端设备连接
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Subfab 设备

半导体洁净室的洁净环境之下,分布着子板及关键基础设施层,涵盖配电、真空泵、减排、冷却和气体输送等核心设备。
底层设备连接
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检查& 测试

检验与测试环节对于保障产量和加工效率至关重要。因此,每一个信号、传感器和控制系统都需精准无误地运行,以验证整体性能并确保零缺陷输出。
& 连接性测试
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后端设备

先进的封装技术,如CoWoS(芯片基板上芯片)和3D堆叠,对后端设备的精度和产能提出了更高标准。
后端设备连接

浩亭已经加入SEMI会员

领先的半导体行业协会


半导体 这是全球唯一一个为半导体生态系统与更广泛的电子制造及设计供应链搭建交流平台的行业协会。

作为全球3,000多名成员组成的活跃社区的一员,浩亭积极参与行业活动、标准制定及社区思想领导,共同推动行业发展。

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与半导体制造设备专家对话

如果您对连接器或我们解决方案的功能有任何疑问,我们的专家随时准备为您解答。如果您在技术或设计方面需要支持,请随时联系我们的工程师团队,让浩亭成为您团队的连接器专家合作伙伴。


了解更多

半导体设备如何在有限空间内实现卓越的连接性至关重要。


无论是智能手机、智能手表,还是自动驾驶汽车和人工智能服务器,半导体芯片已广泛应用于各类设备中。为了满足对这些芯片的需求,半导体制造设备必须在不增加现有设备需求的情况下 生产更多的芯片。

要在不扩大设备占地面积的情况下提高产量,就需要更智能、更高效的机器。

通过模块化设计连接器大大降低了系统集成的复杂度。 就像 HDMI 取代了消费电子产品中的 RCA 电缆一样,模块化工业连接器将多种功能整合到一个接口中。

下载半导体连接方案手册

半导体设备连接解决方案


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har-bus®64

此外,您还会发现:用于 VME 64x 应用的 har-bus® 64 连接器系列。
har-bus®64
D-Sub PushPull 图

D-Sub PushPull

创新的快速锁定机制可在苛刻的环境中轻松操作和可靠连接。
D-Sub PushPull
PushPull

浩亭 PushPull

易于使用的插头连接器。
了解更多
Han-Modular

Han-Modular

将连接类型和应用模块混合搭配到一个连接器中,可实现更多功能。
电子商店和产品数据
Han 产品目录 - 矩形连接器 - 三组 Han 型连接器

ix® Industrial

用于 4-8 线以太网和以太网供电 (PoE) 功能的微型连接器。
了解更多
M12.webp

M12

最广泛使用的公制尺寸。
了解更多
Device Connectivity Cable Connectors Cable Assemblies Hybrid Connectors Power and Signal.psd

D-Sub

大型、多功能的经典作品组合。
探索
»

"浩亭连接器具备多样化功能和卓越的可靠性,能够广泛应用于各类产品。此外,它还具有极高的可配置性,而且非常易于安装。这种布局方式更具优势,因为能够为各元素在画布上的分布提供更多可能性。

半导体设备制造商

首席工程师

更多半导体信息


2023-05_GettyImages-1414159128-Production.jpg

我们为半导体制造设备提供紧凑、稳定的连接解决方案,助力客户提升系统集成度与可靠性。

由于工厂建设和洁净室运营投入巨大,业主和运营商在选购芯片制造设备时,首要关注设备的持续运行能力、可靠性以及空间占用情况。
更多信息
Semi Conductor IMAGE .jpg

显著提升半导体设备制造商的产能效率 [应用案例]

某大型半导体设备制造商通过采用浩亭解决方案,有效缩减了内部配电箱的体积,同时实现了功率输出的最大化。
阅读完整应用故事
Han-B-IP67-Dockingframe.jpg

专为恶劣环境设计的钢制对接框架,

结构坚固,支持机床模块与刀具的自动对接,无需任何工具。
了解更多

您对半导体设备的连接解决方案感兴趣吗?让我们一起探讨吧!


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半导体制造设备常见问题


连接是半导体设备设计的核心,确保传感器、执行器、控制系统与数据网络之间实现无缝通信。每台设备通常包含数百甚至数千个电源、数据和信号连接点。

连接不畅可能导致信号衰减、流程中断,甚至造成高昂的停机损失。

为满足实时监控、预测性维护及与工厂自动化系统集成的需求,先进设备需模块化、可扩展且高度可靠的连接解决方案。

无论是高速数据传输,还是为晶圆处理机械臂供能,强大的连接能力都是保障制造过程高吞吐量、高产出和高质量的关键。

浩亭提供多种标准连接器产品,满足不同应用需求。对于标准组件无法覆盖的特殊连接挑战,我们的应用与设计工程师团队 可为您量身定制解决方案。

我们的专家具备丰富经验,能够开发满足半导体工具设计师和工程师在 配合、结构和功能要求的连接器等方面提出的各种复杂且独特需求的连接器。

请联系我们的团队,了解更多信息。

答案是肯定的。浩亭提供符合 ISO 通用标准及行业特定要求的真空兼容和洁净室兼容连接器,全面满足半导体行业的特殊应用需求。

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