半导体设备如何在有限空间内实现卓越的连接性至关重要。
半导体工厂面临着在日益紧凑的占地面积内实现更高产出、更高可靠性和更高智能化的压力。大功率连接器的任务是在更小的空间内提高效率。(8 分钟观看 | 11 分钟阅读）
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半导体芯片广泛应用于改善日常生活的设备中。从智能手机和智能手表到自动驾驶汽车和人工智能服务器，芯片无处不在。事实上，普通人距离半导体芯片设备最远不超过两英尺。
在高性能计算、物联网和人工智能需求的推动下，全球半导体市场预计到 2030 年将达到 1 万亿美元。但随着增长而来的是复杂性。
为了满足对这些芯片的需求，半导体制造设备必须跟上：
处理更高的吞吐量
保持更严格的公差
集成更多传感器和控制系统
这意味着需要更多温度传感器、压力监测器、视觉系统和预测性诊断工具——所有这些设备协同运作，以减少缺陷并提高效率。
在每一平方英尺中都融入智能工程
当我们谈到扩大智能化时，这不仅仅是增加更多设备的问题。我们还需要考虑维持一切运行的基础设施，如每个传感器、执行器和控制系统的电源、信号和数据连接。电缆和连接器越多，设计就越复杂。
半导体工厂的空间极其有限，而且成本高昂。据业内人士估计，洁净室空间每平方英尺可花费 1,000 到 10,000 美元不等。这就是工程师们不断面临挑战的原因：
缩小设备占地面积
优化电缆布线
缩短安装时间
在浩亭，我们迎接这些挑战。无论是缩小连接器尺寸，还是将多种功能整合到单一混合接口中，我们都能帮助工程师在不牺牲空间的前提下实现性能最大化。
模块化创新简化工业连接
模块化连接器简化了复杂性。
模块化连接器提供
通过提高插针密度节省空间
灵活的模块组合方案
即插即用式安装节省时间
在对正常运行时间、可靠性和可扩展性要求极高的关键任务环境中，这种方法尤为重要。
案例研究：利用混合连接器简化连接
在一个实际案例中，浩亭曾协助客户将10条独立信号线、多条电源线以及气动连接装置整合为单个模块化连接器。
这种简化的解决方案降低了供应链的复杂性，缩短了安装时间，将复杂的设置转变为简洁、高效的界面。
如何解决这些设计难题？
解决这些挑战需要的不仅仅是正确的产品。还需要合适的合作伙伴。有些问题可用现成的解决方案处理，但其他问题则需要定制化工程设计。正因如此，浩亭提供针对两者的定制化解决方案：
完整的产品开发团队
专职研发工程师
协作设计支持
我们首先要提出正确的问题：
您需要传输电力、信号还是数据？
您的空间限制是什么？
您是否需要满足 SEMI 或 IPC 等行业标准？
然后，我们一起制定正确的解决方案。我们的工程师喜欢挑战，我们很荣幸能与客户共同创造，不断突破连接器的极限。
无论您是需要全面的工程设计支持，还是希望构建自己的解决方案。浩亭拥有丰富的经验和专业知识，可帮助指导解决方案的制定过程。
我们的现场应用工程师可帮助您设计和规范您的系统
浩亭产品配置器 让您在线创建 3D 模型和 BOM我们的网站提供图纸、3D 模型和产品比较
我们同时支持协作式和自主式工程工作流程，助您快速推进并保持灵活性。
满足现代工厂的需求
我们的
主要功能包括
类似乐高积木的模块化设计：将电源、信号、数据和气动装置集成在一个连接器中
材料灵活：可选择塑料、金属或不锈钢外壳
微型化选项：使用半模块（多米诺模块）优化空间
这些连接器专为满足现代半导体设备的需求而设计：
高密度
快速安装
能在恶劣环境中保持稳定性能
而且，由于它们是用现成的部件制造的，因此您可以获得定制的功能，而无需定制的交货时间。
Han® Modular 和 Han-Eco® 专为半导体工厂中的紧凑型高性能设备而设计。
我们针对半导体行业的连接器产品组合
关于专家
Goda Senn
产品经理
浩亭
Goda 是我司电气和电子制造行业的专家，拥有超过 8 年的行业经验。