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半导体检测& 连接性测试

在半导体制造的检测和测试阶段,精度和可靠性是不可或缺的。每个信号、传感器和控制系统都必须完美运行,以验证性能并确保零缺陷输出。这就是为什么快速、安全的连接对于保持质量控制系统顺利运行和最大限度地提高产量至关重要。


SemiconductorManufacturing_InspectionAndTesting.tif

高效精准的检测与质量控制系统。


在检查和测试阶段,晶圆和微粒要经过严格的验证,以确保它们在进一步加工之前没有缺陷,并符合尺寸和功能要求。这包括 探测、光学检测和功能验证,通常由依靠精确机电运动和实时数据反馈的高速自动化系统执行。

在先进的芯片设计和不断缩小的技术节点下,小至几个纳米的加工或材料缺陷都可能导致整个晶片或微粒的报废。

因此,快速、安全地传输电力、信号和数据至关重要。电缆组件必须能够承受持续移动、振动和电磁干扰的原因。

更小、更智能的连接器可通过以下方式帮助检测和测试系统:

  • 减少设备占地面积,打造更紧凑的测试站

  • 支持混合供电+数据传输,简化布线

  • 即插即用设计可加快安装和现场端接速度

  • 最大限度地减少信号损耗和电磁干扰,获得准确的测试结果

  • 可承受重复运动和高速循环而不降低性能

浩亭 的连接器和定制电缆组件专为满足这些需求而设计,提供坚固耐用的模块化解决方案,可无缝集成到自动检测系统中。我们对整个电缆架构有深入理解,而不仅限于连接器,为您构建更智能、更可靠的测试环境。

半导体制造工厂连接


前端设备连接

底层设备连接

后端设备连接

更多半导体信息


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我们为半导体制造设备提供紧凑、稳定的连接解决方案,助力客户提升系统集成度与可靠性。

由于工厂建设和洁净室运营投入巨大,业主和运营商在选购芯片制造设备时,首要关注设备的持续运行能力、可靠性以及空间占用情况。
更多信息
Semi Conductor IMAGE .jpg

显著提升半导体设备制造商的产能效率 [应用案例]

某大型半导体设备制造商通过采用浩亭解决方案,有效缩减了内部配电箱的体积,同时实现了功率输出的最大化。
阅读完整应用故事
Han-B-IP67-Dockingframe.jpg

专为恶劣环境设计的钢制对接框架,

结构坚固,支持机床模块与刀具的自动对接,无需任何工具。
了解更多

半导体设备如何在有限空间内实现卓越的连接性至关重要。


无论是智能手机、智能手表,还是自动驾驶汽车和人工智能服务器,半导体芯片已广泛应用于各类设备中。为了满足对这些芯片的需求,半导体制造设备必须在不增加现有设备需求的情况下 生产更多的芯片。

要在不扩大设备占地面积的情况下提高产量,就需要更智能、更高效的机器。

通过模块化设计连接器大大降低了系统集成的复杂度。 就像 HDMI 取代了消费电子产品中的 RCA 电缆一样,模块化工业连接器将多种功能整合到一个接口中。

下载半导体连接方案手册

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