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半导体制造设备连接

半导体洁净室下方设有subfab设备和关键基础设施层,涵盖配电、真空泵、减排、冷却和气体输送等核心系统。这些系统对于维持工艺流程的完整性、安全性和高效运行不可或缺。高可靠性的电源、数据和信号连接是保障这些设备无缝运行,并与洁净室工具实现高效通信的基础。


SemiconductorManufacturing_SubFab.tif

持续稳定的电力供应是工厂基础设施安全、连续运行的关键保障。


Subfab 区域是半导体制造协调运作的核心,其复杂程度堪比整个工厂本身。除了为工艺工具和设备提供支持外,底层基础设施对于保障工厂的高效与安全同样至关重要。

在分舱区域,提供高速数据传输和可靠配电的连接解决方案是支持关键任务设备和系统的关键。

事关数十亿美元:建造一座尖端工厂的成本高达 100 亿至 200 亿美元,因此正常运行时间和可靠性就显得尤为重要。

晶圆厂为能源密集型运营,每小时耗电量可达100兆瓦,相当于一座小城市的用电需求。

Subfab 区域需全天候管理数以千计的系统: 包括真空泵、气体输送、化学品处理、冷却等关键基础设施,所有系统必须高效协同运行。

浩亭的连接器产品组合专为此类高要求环境设计,具备

  • 即插即用的灵活性,简化安装流程并减少停机时间

  • 其坚固结构可持续承载高电压和大电流

  • 定制电缆组件则满足您对功率、空间和环境的多样化需求,为半导体制造提供可靠保障。

半导体设备连接


前端设备连接

& 连接性测试

后端设备连接

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确保可靠性

为 subfab 应用选择高可靠性组件,确保系统始终如一的稳定与安全。
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在苛刻的环境中保持稳定

即使在极端环境下,也能保障设备持续高效运行。
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减少停机时间

采用便于更换的模块连接器和电缆组件,可实现即时维修和更换,显著降低停机时间。

Subfab 区域连接应用


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电力输送系统

高效的电力输送系统能够满足对持续在线高压电源不断增长的需求。

在半导体制造中,若将子设备比作大脑,么配电装置(PDU)就是神经中枢,负责为成千上万个组件持续供能,确保它们始终高效、同步运行。

哪怕仅有一小时的电力中断,都可能导致工厂损失数百万美元的生产力,因此,电源连接器必须具备卓越的耐久性和可靠性,能够承受长时间连续运行而不影响性能。

浩亭 的Han-Modular 、Han-Power® 和Han-Eco® 连接器简化了 PDU 集成,减少了安装时间、人工成本和出错风险。通过采用混合型或模块化连接器,电源与数据可通过同一接口同时传输,进一步优化设计,节省空间,提高系统集成度。

真空系统

压力下的精准控

真空系统通过调节压力、去除杂质,并对多个腔室实现精确环境管理,为洁净室和晶圆生产提供持续支持。这些系统必须连续 无误地 运行,以支持洁净室和晶片生产。

真空泵、阀门和传感器需与主控系统实现实时通信。Han-Modular 和ix Industrial® 采用坚固耐用的模块化连接器,不仅简化了安装流程,减少了维护时间,还能提供安全、高速的连接,确保真空系统以最小风险和最高可靠性持续运行。

Hybrid connectors for vacuum systems.png
Datacenter_Gebaeudemanagement_Lighting.tif

照明、暖通空调& 安全系统

连接器提高了照明、暖通空调和安防系统的效率,大大有助于节约能源和提高运行效率。

连接器可快速连接和断开,便于安装和更换照明和暖通空调组件。这就减少了维护活动中的停机时间,确保系统继续运行,避免因长时间停机而浪费能源。

其他优势包括

✓ 连接器的的方案提供了设计灵活性,并方便未来方案升级,无需重新布线或系统检修
✓ 智能连接可实现实时监控和调整,以优化能源使用
✓ 连接提高了效率和可靠性,从而延长了正常运行时间,节省了公用事业成本
✓ 高效系统可减少设施的碳足迹,符合可持续发展的目标和法规

更多半导体信息


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我们为半导体制造设备提供紧凑、稳定的连接解决方案,助力客户提升系统集成度与可靠性。

由于工厂建设和洁净室运营投入巨大,业主和运营商在选购芯片制造设备时,首要关注设备的持续运行能力、可靠性以及空间占用情况。
更多信息
Semi Conductor IMAGE .jpg

显著提升半导体设备制造商的产能效率 [应用案例]

某大型半导体设备制造商通过采用浩亭解决方案,有效缩减了内部配电箱的体积,同时实现了功率输出的最大化。
阅读完整应用故事
Han-B-IP67-Dockingframe.jpg

专为恶劣环境设计的钢制对接框架,

结构坚固,支持机床模块与刀具的自动对接,无需任何工具。
了解更多

半导体设备如何在有限空间内实现卓越的连接性至关重要。


无论是智能手机、智能手表,还是自动驾驶汽车和人工智能服务器,半导体芯片已广泛应用于各类设备中。为了满足对这些芯片的需求,半导体制造设备必须在不增加现有设备需求的情况下 生产更多的芯片。

要在不扩大设备占地面积的情况下提高产量,就需要更智能、更高效的机器。

通过模块化设计连接器大大降低了系统集成的复杂度。 就像 HDMI 取代了消费电子产品中的 RCA 电缆一样,模块化工业连接器将多种功能整合到一个接口中。

下载半导体连接方案手册

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